ข้อมูลรั่ว “AMD Ryzen C7” ชิป SoC สำหรับสมาร์ทโฟน

อาจจะช่วงขาขึ้นของ AMD ที่สุดแล้วในประวัติศาสตร์ เพราะซีพียู Ryzen ที่ผ่านการพัฒนามาอย่างยาวนานได้กลายเป็นซีพียูที่ให้ทั้งประสิทธิภาพและความคุ้มค่าแก่ผู้ใช้เครื่องพีซี และตอนนี้ดูเหมือนว่าพวกเขาจะไม่หยุดเพียงแค่นี้ แต่อาจจะก้าวสู่โลกใหม่อย่างตลาดสมาร์ทโฟนอีกด้วย

ล่าสุดมีการพบข้อมูลรั่วไหลจากผู้ใช้ทวิตเตอร์  HansDeVriesNL ว่าทาง AMD อาจเตรียมการผลิตชิป SoC สำหรับสมาร์ทโฟนภายใต้แบรนด์ Ryzen และหากพิสูจน์ได้ว่าเป็นเรื่องจริง ทั้ง Qualcomm, Samsung, Mediatek รวมถึง Huawei ผู้เป็นเจ้าของชิป HiSilicon ก็อาจต้องเผชิญหน้ากับแรงกระเพื่อมทางเทคโนโลยีครั้งใหญ่

มีความเป็นไปได้ว่าทาง AMD อาจเตรียมใช้ชื่อ Ryzen C7 กับชิป SoC ดังกล่าว โดยใช้เทคโนโลยีการผลิต TSMC 5 นาโนเมตร ภายในประกอบไปด้วยซีพียู Gaugin Pro จำนวน 2 แกน ซึ่งมีพื้นฐานมาจากซีพียู Cortex X1 cores ความเร็ว 3GHz ที่ ARM เพิ่งจะประกาศเปิดตัวออกไป และซีพียู Cortex A78 ทำงานที่ความเร็ว 2.6 GHz อีก 2 แกน ภายใต้ชื่อ Gaugin Mobile ตามมาด้วยซีพียู 4 แกนแบบใช้พลังงานต่ำอย่าง Cortex A55

แต่ภายใต้ข้อมูลเหล่านี้ยังมีสิ่งที่น่าสนใจกว่าสถาปัตกรรมของชิปนั่นก็คือ โซลูชั่นด้านกราฟิกสำหรับสมาร์ทโฟนที่ใช้พื้นฐ่านจากสถาปัตยกรรม RDNA ซึ่งมาจากความร่วมมือกันระหว่าง AMD และ Samsung โซลูชันนี้ได้เคยแสดงให้เห็นแล้วว่าเร็วกว่าชิป Adreno 650 ที่ถูกใช้ในสมาร์ทโฟนชั้นนำอย่าง Samsung Galaxy S20c และมันก็รองรับการทำงานร่วมกับแรม LPDDR5 สามารถแสดงผลภาพระดับ 2K พร้อมค่ารีเฟรชเรต 144 Hz ดังนั้นชิป Ryzen C7 ถือว่ามีความโดดเด่นอย่างมาก

ที่มา: techspot.com