อินเทลวางตัวชิป Lakefield ลุยตลาดโน้ตบุ๊กบางเบาและแบบพับได้

ในวันนี้อินเทลได้เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Lakefield อย่างเป็นทางการแล้ว และเป็นชิปตัวแรกที่เป็นการผสมผสานของฮาร์ดแวร์ซีพียู Core i3 และ Core i5 เข้าด้วยกัน พร้อมกับชิปพลังงานต่ำ “Tremont” หรือแกนประมวลผล Atom ซึ่งชื่อเรียกอย่างเป็นทางการก็คือ Intel Core processors with hybrid technology โดยทางบริษัทตั้งเป้าให้ชิป Lakefield เข้าไปอยู่ในอุปกรณ์พกพาอย่างแล็ปทอปบางเบาชนิดพิเศษอย่างเช่น Samsung Galaxy Book หรือกลุ่มคอมพิวเตอร์พับได้อย่าง ThinkPad X1 Fold

 

ฮาร์ดแวร์ที่ผลิตขึ้นด้วยขนาด 10 นาโนเมตรที่เป็นชิป i3 และ i5 ภายใต้รหัส Sunny Cove จะทำหน้าที่รับมือกับเวิร์กโหลดหนักๆ ส่วนเวิร์กโหลดเบาๆ ที่รองลงมา ต้องการพลังประมวลผลน้อยจะถูกส่งไปเป็นหน้าที่ของแกนประมวลผล Atom ซึ่งมันก็มีกระบวนการจัดสรรคล้ายกับที่มีอยู่ในชิปสถาปัตยกรรม ARM ของ Qualcomm ถึงอย่างนั้นชิปตัวนี้ก็มีข้อได้เปรียบมากกว่าชิปเซ็ต Snapdragon 8cx เนื่องจากชิปของ Qualcomm จะทำงานได้กับเฉพาะแอพฯ มีความเข้ากันได้กับสถาปัตยกรรม ARM แต่ชิปของอินเทลนั้นสนับสนุนสถาปัตยกรรม x86 ตลอดจนรองรับซอฟต์แวร์ของ Windows ทั้ง 32-bit และ 64-bit

 

 

เบื้องหลังของโปรเซสเซอร์ Lakefield ที่บรรจุชิปประมวลผล 5 แกนลงไปในชิปตัวเดียวเกิดจากโครงสร้าง 3 มิติที่ถูกนำมาใช้เป็นแพกเกจบรรจุซีพียูและหน่วยความจำออนบอร์ดที่เรียกว่า Foveros 3D ซึ่งจะทำการซ้อนเลเยอร์ขององค์ประกอบต่างๆ แบบชั้นๆ ทั้งหน่วยความจำ สตอเรจ I/O โมดูลบัส PCIe ฯลฯ แทนที่เดิมที่จะกระจายออกไปในแนวระนาบแบบ 2 มิติเช่นที่เคยใช้ในโปรเซสเซอร์แบบเดิม ดังนั้นข้อดีของชิป Lakefield ก็คือ มันไม่จำเป็นต้องใช้พื้นที่มากนัก ทำให้มันเหมาะกับอุปกรณ์ที่ต้องการความบางมากๆ 

ในแง่ของซีพียูที่บรรจุอยู่ในแพ็กเกจจะประกอบไปด้วยซีพียูทั้งหมด 5 แกน คือ ซีพียูแกน Sunny Cove ที่เป็น Core-BIG 1 แกน ส่วนแกนที่เหลืออีก 4 คือ ซีพียู Atom นอกจากนั้นแล้วชิปกราฟิกในส่วนของ Display Core ยังรองรับภาพการแสดงผลวิดีโอระดับ 4K 120p หรือ 5K 60p

ภาพรวมแล้วชิปจะออกมาด้วยกัน 2 รุ่น ไม่มีข้อแตกต่างในเรื่องจำนวนแกนประมวลผล แต่แตกต่างในรายละเอียด เช่น จำนวนไปป์ไลน์ของชิปกราฟิก ความเร็วซีพียูพื้นฐาน ความสามารถในการเพิ่มความเร็วแบบ Single Turbo Core